9月4日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）在广州开幕。本届中博会以“人工智能赋能中小企业”为主题，汇聚了来自40多个国家和地区的2000多家中外优质中小企业参展。科创院新型研发机构携12个孵化项目的技术产品以独立展位集体参展亮相，集中展示了科创院在源头创新与科技成果转化方面的最新成果，也向外界呈现了东莞理工学院通过有组织创新服务地方产业升级的扎实作为。

作为学校推动产学研合作及科技成果转化的重要载体，科创院聚焦微纳半导体、先进材料、先进探测与传感、具身智能等前沿领域，已培育孵化出一批具备自主知识产权的高成长性科技项目。本次参展的12个项目，正是科创院多年来深耕源头创新、精准对接产业需求、以及推动技术转移工作的集中体现。

在半导体与先进封装装备方向，科创院已形成装备矩阵。科创院培育的TGV 3D先进封装AOI检测装备团队推出的检测设备以机器视觉融合AI智能检测，服务半导体封装与微显示领域；TGV玻璃基板电镀设备团队自研的新型垂直电镀设备，最大可处理800mm×800mm基板，支持TGV填孔与重布线层等工艺，为业界最大尺寸；芯片C-Molding压缩成型塑封装备团队带来的塑封设备可适配BGA、HBM、2.5D/3D Chiplet等先进封装场景，客户已覆盖IC封测与显示面板头部企业；嵌入式芯片PCB先进封装团队则以PCB侧化学镀镍浸钯UBM技术与电子微环境智能产线两大创新，拥有53项核心发明专利，为AI芯片、新能源汽车与5G通信提供高可靠性封装方案。

在半导体量测检测与关键零部件领域，科创院同样布局了多支掌握核心技术的团队。高通量超分辨半导体量测显微镜团队突破衍射极限，兼备超分辨成像、三维形貌量测与拉曼光谱检测功能，面向先进封装量测与新材料表征；超高频超声显微镜检测系统团队基于100-300MHz超高频超声技术，可实现微米级内部缺陷精准检测，广泛应用于芯片封装与高可靠电子领域；先进陶瓷团队则聚焦半导体晶圆制程的核心陶瓷零部件，采用高纯度氧化铝/氮化铝陶瓷，是晶圆先进制程中不可或缺的国产化关键部件。

在先进材料方向，科创院孵化培育的氮化硅粉体新材料团队全球首创“动态氮化技术”，所产粉体α相含量超过95%，成本约为日本同类产品一半，已完成日产20公斤级中试，直击高性能粉体长期依赖进口的卡点问题；可焊接高导热金刚石铜热管理材料团队研发的复合材料导热率最高突破800W/(m·K)，适配AI服务器液冷、高功率半导体及航空航天等场景；氮化镓光电显示芯片团队实现蓝、绿、黄、红四基色同源，全部基于第三代半导体单一材料体系，为MicroLED全彩显示与无荧光粉健康白光照明开辟了新路径。

在生命健康与医疗科技领域，科创院同样进行了前瞻布局。DLD确定性侧向位移微流控芯片团队是国内首个实现批量化生产的团队，具备非接触、无需标记、分离精度高等特性，面向生物医疗与精准医疗的千亿级市场；神经调控与脑机接口团队将耳部经皮迷走神经刺激与音乐节律编码相结合，为睡眠、压力、专注与疼痛敏感等高频场景提供自然、低负担的神经健康管理方案。

从关键材料到核心装备，从芯片封装到生命健康，科创院此次亮相中博会的12个项目，贯穿了“技术攻关—中试验证—产业化落地”的创新全链条，有力印证了科创院作为新型研发机构在服务国家战略需求、推动高水平科技自立自强中的独特价值。

展会期间，科创院展位吸引了众多参会企业、投资机构及海内外嘉宾驻足交流洽谈。科创院负责人介绍，未来，科创院将继续推进源头创新、项目孵化和企业培育，通过强有力的科创服务，打通从实验室到生产线的最后一公里，为学校的科技成果工作、粤港澳大湾区高质量发展乃至制造强国建设贡献力所能及的力量。

（撰稿：张嘉洁 ；一审：叶顺航 ；二审：黎煜新 ；三审：夏能礼）