面向国家半导体产业自主可控的战略需求，东莞理工学院坚持以科技创新引领新质生产力发展，主动担当本土高校服务地方、支撑高水平科技自立自强的使命。近年来，我校科创院围绕半导体封装装备方向，研发、培育、孵化了多个硬科技项目，通过项目路演促进技术与资本的高效对接，积极推动产业化落地。

近日，松湖金融里·莞工科创院半导体先进封装硬科技项目路演暨专利转化成果推介专场在东莞理工学院松山湖校区学术会议中心举行，集中展示了学校及科创院在半导体先进封装领域的最新研发和孵化的成果，为区域半导体产业高质量发展提供有力支撑。

本次活动以“芯装赋能·智创未来”为主题，在东莞市市场监督管理局（知识产权局）、东莞市科学技术局、松山湖财政国资金融局的指导下，由东莞理工学院、东莞科技创新投资集团有限公司主办，东莞理工科技创新研究院、东莞市科技金融服务有限公司承办。来自政府部门、投资机构、行业企业的150多位人员参会，了解熟悉项目，共同探索项目落地产业化的方式与路径。

在核心路演环节，七个技术壁垒高、产业化价值强的先进封装装备硬科技项目集中亮相。《TGV 3D先进封装湿法工艺关键设备项目》推出国内首款大尺寸板级电镀设备，解决了高深宽比玻璃通孔金属化难题，可赋能AI芯片封装；《结构光智能检测与量测设备项目》研发出超分辨三维形貌量测系统，打破国外垄断；《TGV 3D先进封装AOI检测装备项目》开发了明暗场照明与图像拼接技术，为玻璃基板量产提供保障；《微环境嵌入式芯片PCB先进封装项目》首创PCB侧化学镀镍浸钯UBM技术，降低先进封装前期投入；《半导体成型塑封装备项目》聚焦AI芯片封装需求，推出高性价比的全自动IC-molding压缩成型塑封设备；《芯片封测终端全栈智能包装装备及产线系统项目》专注半导体后段智能制造，实现检测分拣全闭环。《超高频超声显微镜系统项目》研制出高频超声显微系统，为先进封装内部缺陷提供无损检测工具。

科创院负责人介绍，这些项目覆盖先进封装、精密光学检测、高端封装设备、智能产线等核心领域，均具备自主核心技术。而且项目全部扎根东莞本土创新土壤，是本土高校孵化本土硬科技的具体实践。

现场投资机构代表与行业专家认为，路演项目技术路径清晰、产业化基础扎实，具有较大的投资价值与合作潜力，充分体现了学校和科创院在源头创新的活力与产业链协同创新的重要价值。

本次路演不仅是科技项目与金融市场的务实对接平台，更是高校、企业、政府三方构建协同创新生态的重要举措。未来，科创院将持续围绕先进制造与半导体产业发展需求，强化研发和孵化成果与金融资本的协同联动，推动更多实验室里的创新成果在东莞实现产业化落地，助力大湾区半导体产业迈向更高水平。

本次活动得到了东莞市个体劳动者私营企业协会、东莞峰景高尔夫协会、广东莞工创业投资有限公司、立信会计师事务所东莞分所的大力支持。

（撰稿：张嘉洁； 一审：叶顺航； 二审：黎煜新； 三审：夏能礼）